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PCB心得体会 pcb工作计划和总结

时间:2023-07-14 16:59:04 作者:曹czj

心得体会是指一种读书、实践后所写的感受性文字。那么心得体会怎么写才恰当呢?下面我给大家整理了一些心得体会范文,希望能够帮助到大家。

PCB心得体会 pcb工作计划和总结篇一

电子设备的组装设计就必须考虑信号完整性的设计与实现问题,在模拟电路中,由于采用的是单频或窄频带信号,实现电路功能最关心的是信噪比,通常不需要讨论信号波形和波形畸变。但是,在数字电路中实现电路功能的方式发生了根本性的变化:采用的信号为周期脉冲,工作的方式是突发性的,逻辑关系成为核心,需要严格保证时间间隔和时序关系。于是,就提出了保证信号完整性的设计要求。

一般可以认为信号完整性应该包括如下几点含义:信号的波形畸变应该控制在一定的范围之内,信号流的时序图能满足逻辑要求,在突发状态下信号的产生与传输过程平稳。信号完整性的破坏主要来源于两个原因,首先是由于外界干扰,特别是传导通道的干扰包括传输通道阻抗失配造成的反射影响,破坏了原来的波形;其次,数字信号在传播时会自然地发生频谱分散效应,改变了原来的波形。

当时钟频率比较高时,例如时钟达到10mhz以上或脉冲的边沿时间达到1ns 以下时,我们会发现将信号传输到预想的地方并不很容易,有许多因素会影响信号完整性问题,其中包括抖动、延迟、地电位弹跳、反射、串扰、开关噪声、电源失配、衰减、脉冲展宽、时序混乱等问题。

(1)完整信号源:保证产生信号的完整性。其中包括电源保证、噪声的滤除、地电位、共模消除、输出阻抗保证等内容。

(2)信号的物理协调通道: 保障信号在传输中不发生改变。其中包括:串音、延时、通道陷落、反射和谐振、带宽、衰减、阻抗控制、电路链接等等。

图1,信号完整性系统模型

1)频率:信号涉及的频谱范围? 实现电路功能对信号频谱的要求?

2)幅度:信号的能量水平和强度要求如何,所需要保证的功率有多大?

PCB心得体会 pcb工作计划和总结篇二

近年来,随着电子技术的飞速发展,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)在电子行业中的应用越来越广泛。作为电子设备的重要组成部分,PCB的设计与制作质量直接影响电子产品的性能和可靠性。在我多年的从业经验中,我积累了许多关于做PCB的心得体会。下面我将从设计、制作、检测、成本和技术创新等方面,逐一阐述我的见解。

首先,对于PCB的设计来说,合理规划布局和优化导线走向是非常重要的。在设计时,应根据电子产品的功能和成本要求,合理安排器件的安装位置,优化元器件之间的连线。同时,还要考虑信号线和电源线的分离与隔离,以减少干扰。此外,设计时还应谨慎选择元器件的种类和型号,以确保其可靠性和可获得性。

其次,在PCB制作过程中,工艺技术和材料的选择至关重要。导线的选用要考虑电流大小和电子产品的复杂程度,合理选择铜箔的厚度和光洁度。在制作过程中,要注意完整性和均匀性,避免出现短路、断路和内层铜撕裂等问题。此外,还要掌握好切割、钻孔、冲压、铆合等工艺技术,确保PCB的质量和性能达到最佳水平。

第三,PCB的检测是保证质量的重要环节。在制作完成后,通过可靠的检测手段来验证PCB的性能和可靠度。常用的方法包括电气测试、光学检测和X射线检测等。合格的PCB需要经过严格的检验,确保元器件的质量和焊接的可靠性。通过合适的检测手段,可以有效降低电子产品的故障率和维修成本。

第四,制作PCB的成本也是需要考虑的因素。在PCB的设计和制作过程中,应根据产品的市场需求和利润率,合理控制成本。从材料选择、工艺优化到生产线的调整,都是为了降低成本和提高效益。合理安排生产流程、合理利用资源,可以有效降低PCB的制作成本,提高产品的竞争力。

最后,对于技术创新,在PCB的设计和制作过程中必不可少。随着科技的不断进步,新的材料和工艺不断涌现,为PCB的设计和制作提供了更多的选择和可能性。同时,也需要我们不断学习和研究新的技术,提高自身的技术水平,不断创新。只有不断创新,才能保持竞争力,适应市场的需求变化。

综上所述,做好PCB的设计和制作是一个综合性的工程,需要我们在设计、制作、检测、成本和技术创新等方面多方面努力。只有充分理解PCB的重要性,合理运用各种技术和方法,才能制作出质量可靠、性能优良的PCB,为电子产品的发展做出贡献。在今后的工作中,我将更加努力地学习和实践,不断提升自己的技能和经验,为PCB的设计与制作做出更大的贡献。

PCB心得体会 pcb工作计划和总结篇三

PCB作为电路板的代表,在现代电子技术中起着极其重要的作用。AD pcb是一款非常优秀的电路设计软件,它可以帮助工程师们快速设计出高质量、高可靠性的电路板。作为一名电子工程师,我也曾经在工作中使用过AD pcb,从中受益匪浅。通过本文,我想分享一些我在使用AD pcb过程中的体会和心得,希望能够对广大电子工程师同行有所帮助。

第二段:基本功能

AD pcb作为一款电路设计软件,最基本的功能当然是完成电路板的设计。通过软件的界面,我们可以很方便地放置元器件、连接线路和进行一些复杂的布线设计。在使用过程中,我发现AD pcb的自动布线特别令人惊叹,可以帮助我们快速完成电路板的设计,大大提高了工作效率。此外,AD pcb还提供了丰富的材料库,可以方便我们选取所需的元器件和材料。

第三段:高级功能

AD pcb除了基本功能之外,还提供了一些高级的设计选项,比如多层板设计、信号完整性分析、电磁兼容性分析等。这些功能可以帮助我们更好地优化电路板的设计,提高了电路板的可靠性和稳定性。值得一提的是,AD pcb还对IPC标准进行了支持,使得设计出的电路板符合标准化要求,更加规范和可靠。

第四段:使用注意事项

AD pcb虽然功能强大,但是在使用过程中还是需要注意一些细节问题。比如说,要注意选用合适的材料、元器件和线路布局,这样才能保证电路板的质量和可靠性。此外,要注意布线的规范,尽量避免出现“死角”和多余线路,这样可以避免不必要的干扰和误差。

第五段:总结

通过使用AD pcb,我们可以更加轻松快捷地完成电路板的设计,提高了工作效率和设计品质。当然,在使用过程中还需要加强学习和实践,不断深入理解软件的功能和使用技巧,才能更好地应对各种电路设计问题。电子技术不断发展,AD pcb也在不断完善升级,我们需要不断学习进步,与时俱进,才能把电子技术发展得更加完善、更加先进。

PCB心得体会 pcb工作计划和总结篇四

1) 产品设计良好;

2) 高质量的材料及合适的设备;

3) 成熟的生产工艺;

4) 技术熟练的生产人员。

即使保证了上述四个方面要求,要获得质量高、合格率高的pcb,还需要建立一个质量保证部门进行全面质量管理,制定和贯彻一系列的质量保证措施。

一、质量保证机构

在当前pcb行业中,人们常常把质量保证部门和质量检验部门混淆或等同起来。其实质量检验只是质量保证工作的一个方面,质量检验部门通常是质量保证部门所属的一个机构。这两个部门其任务的概念性差别在于:质量保证部门的主要任务是不断建立和采用合理的技术质量及工作质量保证措施并监督其实施,以保证生产出所要求特性的产品;质量检验部门只是通过检查半成品和成品的质量,挑选合格品,剔出次品和废品来保证成品达到设计所需要的特性。

质量保部门的负责人直接对厂长或公司的总经理负责,以保证工作的独立性,不受其他任何人员的干扰,这样才真正有可能只从保证质量的基点决定问题。当生产出现质量问题时,只要认真权衡后,认为有必要停产就可以对生产计划部门直接下达停产命令。其决定应该只有厂长或公司的总经理才能改变。

二、质量保证部门的主要任务质量保证部门的主要任务有以下几项:

1) 在生产的各个关健工序建立检验点。

2) 编写和提供原材料采购和验收指南。

3) 制定生产过程中各工序生产质量的合格标准。

4) 与工程技术部门共同制定并审定加工程序和工艺技术规范。

6) 要生产计划人员下达生产计划之前,与工程技术部门共同提前制定排除可能出现的生产技术问题和质量问题的措施。

7) 审查工程技术部门提交的用户技术文件中所规定的质量要求,是否符合质量规范以及加工文件是否符合工艺规范并相应提出质量保证措施。

8) 建立鉴定、解决、防止重复发生错误生产及工艺问题的程序性制度及机构。

9) 通过所属的实验工作,监视各关键工艺的执行情况。

10)制定关键信息的查寻程序,包括成品率、不良率、报废率;用户退货产品的百分率及退货的原因;报废产品的价值;产品按要求日期完成及按期交付的百分率;对原材料、关键设备运行、操作人员、工艺规范执行等情况的信息;质量问题及质量趋势。

11)从前一项中查寻到的信息要通报全体职工。当发现产品质量问题时,要及时反馈到工程技术和生产计划部门。

12)把保证质量的责任落实到实际工作的每一个工作岗位人员。

三、质量检验部门的主要任务

质量检验部门的主要任务有以下几项:

1) 主要原材料的入厂检验。

2) 生产过程中的质量检验。

3) 成品检验及交付试验。

四、文件资料的管理

用户一般会提出供下列文件:

2) 照相底版或软磁盘等。

3) 加工图及其有关说明书。

4) 电子文件。

当收到用户的上述文件(电子文件)后,工程技术部门应会同质量保证部门和生产计划部门仔细阅读和研究这些文件,检查文件资料是否齐全?是否符合生产要求,现行的生产工艺设备是否适应?文件有无相互矛盾和错误?要弄清用户对产品的质量要求,包括最低要求及特殊要求。如发现问题应立即与客户协商,协商的结果要记录在案,并归入用户文件内。只有这时发现的问题才容易解决,生产厂提出解决问题的建议,客户才最容易接受,可能造成的损失最小。在这一阶段内,一般是由工程技术部门会同质量保证部门与客户协商。保证高质量的文件资料是保证pcb高质量的先决条件,文件资料的原件应由工程技术部门登记保存,以备查对;只应以复印传递给其他部门下达生产。

五、生产计划任务的下达

客户文件一旦核查并经协商一致后,质量保证部门要审议工程技术部门根据工艺规范编制的生产流程卡及质量检验的工位,并要着重审议客户订货产品的技术要求及质量要求与现行材料、设备、工模夹具是否有不相适应之处以及现行工艺规范是否需要作出文件上会签后,生产计划部门才能按修改后的工艺技术规范和生产流程卡进行生产。

1) 各工序所需的成套照相底版;

2) 钻孔和电气通断测试用及各工序所需的软件磁盘等介质;

3) 加工图及有关附件的说明书;

4) 工艺技术规范修正文件;

5) 单面、双面及多层板生产流程卡。

六、生产过程中的质量管理

生产过程中的质量管理是质量管理的核心部分。因为高质量的pcb是采用合格的原材料通过严格合理的工艺加工生产出来的,检验只是通过检查,挑选合格品,剔出次品和废品。生产过程中的质量管理主要抓以下几个方面的工作。

生产用的主要原材料都应由质量检验部门检验,并应盖有检验合格的印章或标记。未经质量检验部门检验合格的原材料,一律不准进入生产区。对于一些重要的原材料,如覆箔板应按照加工单下料,下料后的覆箔板应按表进行登记,以备查寻。经检验不合格的原材料应填写拒收单,将拒收单张贴于该批材料的包装上,并将包装迁至隔离区存放。

2. 生产过程中的质量检验

生产过程中应有质量检验员检查督促操作人员是否严格按工艺文件的工艺步骤、加工方法、工艺参数、文明生产要求等进行生产。若偏离了工艺文件的规定,就应立即纠正。工艺技术规范一旦公布执行,任何个人无权随意更改。需要修订时,应由工程技术部门和质量保证部门共同修订,并以工艺技术规范的正式修订文件下达执行。

3. 各工序半成品的质量管理

4. 成品检验

质量检验员按技术文件规定进行全检及统计抽样检验,对合格的产品应在成品板的适当位置上盖检验员的代号章;每个包装内要附上质量检验部门的合格证。不良返修品应由检验员填写不良返修单,并经检验部门的负责人签字后送回相关部门会签返修;废品要由检验员填写报废单,并经质量保证部门的负责人签字后与合格的产品隔离存放。

5. 仪器设备的校准程序

3) 烘箱类、uv机、曝光机等;

4) 电镀槽及热熔锡铅等各类加热器;

5) 整流器类,

校准应由经认可的标准计量机构进行,质量保证部门要对校准的设备、仪器、工具进行登记,并要保存校准记录书。校准过的设备、仪器、量具应贴有合格标记,标明校准误差及日期以及下次应校准的日期,以保证不会出现超过校准期限而仍未进行校准继续使用的现象。质量保证部门要制定仪器、设备、量具的校准计划和校准周期,并应负责定期督促检查。如仪器、设备、量具损坏或精度下降,应下令停止使用,直至修复、校准后方能使用。

七、客户退货产品的处理

一旦收到客户退回的pcb,要将pcb及退回的原因说明书一并交质量保证部门的负责人进行处理。质量保证部门要指定专人认真检验退回pcb的缺陷,判断退货的理由是否正确。质量保证部门的负责人员要相应作出返修、部分报废、全部报废、……的决定,并向厂长(总经理)报告,同时应客商要求通知生产计划与销售部门从仓库中提取存货补充报废的产品,或下达计划重新生产。对返修的产品,要指出返修的项目、部位、要求返修的方法。返修后的产品要由质量检验人员再次检查、盖章每个包装内附上合格证才能发货。

八、不合格产品评审委员会

评审委员会主要是处理不符合质量规范要求的pcb及原材料,或者是处理质量保证部门负责人难以决定而要提请委员会讨论决定的问题。评审委员会应由厂长(总经理)、工程技术部门负责人、质量保证部门负责人以及生产计划部门的负责人组成。

质量保证部门的负责人要结合用户技术规范,介绍材料及pcb存在的问题,如军用pcb则应引用军用技术规范相应规定和要求,说明产品与相应规定和要求的差别所在。pcb质量的不一致性,即使它对pcb的功能及可靠性并无不利影响,也只有得到客户的认可后,评审委员会才能批准产品交送客户。

评审委员会可按下述原则处理问题:

1) 要作出的一些决定,可能需要客户认可。产品运交之前,究竟是否需要得到客户认可,应由质量保证部门决定。

2) 大多数需要返修的产品,通常无需与客户接触,就可进行返修。

3) 决定产品报废也无需向客户说明,但产品报废影响交付日期时,就应立即与客户协商。所有报废的印制板,应在成品运交之后,质量保证部门负责将其与在制品、成品隔离存放30天后进入废品库。

印制板评审委员会召开的所有会议和作出的决定,都应记录在表中的正式表格并存档。

如客户对返修产品仍不接受,应决定报废。

九、成品、不良品、报废品的统计

2) 按批统计各批产品的成品率和报废品率及不良品率;

3) 按报废原因统计产品的报废率;

4) 按批统计产品的不良品返修率;

5) 按客户的定货量统计产品的退货率。

按报废原因统计的报废率和按批统计的返修率 ,可以分工序进行统计,每班统计,质量保证部门每周必须统计一次。利用这些统计数据,可以做出每周、每月生产的成品率和报废品率及不良品率的升降图表,写出成品率和报废品率及不良品率的统计分析报告,分析产品质量存在的问题、趋势以及产生这些问题的可能原因。报告直接送交厂长(总经理)。需要时,要建议厂长(总经理)召开会议研究成品率下降、不良率、废品率升高的原因以及应采取必要的措施,并应向全体员工公布。

十、人员培训

从事pcb生产的所有员工都应具备pcb工艺和质量规范的基本知识,都要能胜任自己的工作。所以,必须分类制定培训计划,要有计划地对职工进行培训。例如,生产操作人员必须理解和熟悉工艺规范、各工序的质量要求,还应能独立操作有关仪器、设备以及掌握日常的维护知识等。凡参加生产的人员,都应由质量保证部门对其进行操作资格考核,在取得合格证后方能上岗操作。

十一、pcb质量的可查寻性

100块pcb的编号应为001,002,003,……100;

1000块pcb的编号应为0001,0002,0003,……1000。

这种系列编号应与图号一样,成为pcb的鉴别标记。在生产过程中印制板损坏或检验中报废,都应记录损坏、报废板的编号,我们对于普通pcb实际上采取按星期周期批量编号。

十二、检验印章的管理

1) 检验印章应由质量保证部门的负责人管理并发给检验员。

3) 质量保证部门的负责人应对所发放的印章登记存档。登记存档内容包括:印章的印记、印章使用人、发放日期及交回日期。

4) 凡盖有某编号印章的产品,即表示经该编号检验员检验合格。

5) 下列诸项应加盖检验印章:

a)照相原版、钻、铣用的软盘;

b)冲裁及铣削用模版、模具;

c)pcb的预先检验、成品检验;

d)pcb返修后的重复检验;

e)所用原材料的检验;

f)生产用其它模具、量具的检验。

十三、仓库的管理

1)材料库用于存放无特殊存放条件要求的材料,如覆箔板、钻孔垫板等。

2)化学品库应在规定的环境条件下存放化学药品,不同类型的化学药品应按技术要求分类存放。

3)冷藏库用于存放一些对环境条件敏感的材料,特别是存放那些寿命有限的材料,如b一阶段粘结片、照相底片、热光敏印料、干膜、菲林纸等。

6)报废品库用于存放报废的材料、pcb、工模具等,也可以暂时存放尚未经评审委员会讨论决定的一些暂无定论的pcb及材料等,但应与报废品分开存放。

7) 备件库用于存放设备的零备件,进口设备的零备件的管理,尤其要注意生产厂的订货编号与实物一致。

8) 工模具库用于存放各种经验收的冲模,电测试模、手工铣削模版、各种定位销钉、钻头、铣刀等。

PCB心得体会 pcb工作计划和总结篇五

段落一:介绍PCB的概念和作用(200字)

PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板的缩写,它是现代电子产品中不可或缺的组成部分。PCB承载着电子元器件的安装和连接,通过导线和绝缘材料将元器件连接到一起,构成一个完整的电子电路。PCB不仅能提供稳定的电信号传输和电子元器件的支持,而且还能实现电路的集成与压缩,乃至整个电子系统的小型化和高效化。由于PCB的关键作用,对于电子工程师来说,对PCB的掌握是非常重要的。

段落二:工作中学到的技巧和经验(300字)

在实际工作中,我学到了许多与PCB设计相关的技巧和经验。首先,设计时需要考虑电路板的尺寸和层数,根据电子元件的数量和布局选择合适的尺寸和层数进行设计,以使整个电路板紧凑而有序。另外,在布线过程中,需要合理规划信号的走向和布线层次,避免信号交叉和电磁干扰,以确保电路的稳定性和可靠性。此外,对于高频电路,还需要注意信号的传输速率和阻抗匹配等问题,以保证正常的信号传输。

段落三:PCB设计过程中需要注意的问题(300字)

在进行PCB设计的过程中,我们还需要注意一些特殊的问题。首先是与元器件封装的匹配问题,不同的元器件有不同的封装类型和引脚排列,需要选择合适的元件封装和进行正确的引脚连接。其次是关于PCB布线的规则和约束,每个PCB设计软件都有不同的布线规则,遵循这些规则可以确保电路的稳定性和可靠性。另外,当涉及到多层PCB设计时,还需要考虑各层之间的信号与电源地平面的连通,以提高电路的稳定性和抗干扰能力。

段落四:PCB设计的重要影响因素(200字)

PCB设计的质量和效果受多个因素影响。首先是设计者的经验和技能水平,只有具备扎实的电子技术和PCB设计知识,才能做出高质量的PCB设计;其次是PCB设计软件的选择和使用,不同的软件具有不同的功能和特点,选用合适的软件可以提高设计效率和准确度;最后是现有技术的限制,如器件封装尺寸、布线线宽/线距等,这些限制将直接影响到PCB设计的实际可行性和可靠性。

段落五:对PCB设计的改进和展望(200字)

尽管PCB设计已经取得了巨大的进展,但仍然存在一些问题和挑战。例如,在实际应用中,PCB通过电路板与器件之间的焊接存在一定的风险,需要改进焊接技术以提高焊接质量和可靠性。此外,随着电子产品的不断发展和更新换代,PCB设计也将面临更多的需求和挑战,比如更小尺寸和更高集成度的要求。因此,我们需要不断学习和掌握新的技术和方法,从而不断改进和创新PCB设计,使其更好地适应快速变化的电子行业。

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